젠슨 황 엔비디아 CEO. AP연합 엔비디아가 삼성전기와 LG이노텍을 잇달아 협력 파트너로 확보했다. 삼성전기와는 반도체 패키지기판 생산시설에 공동 투자하고 장기 공급 계약을 맺었으며, LG이노텍과는 로봇용 센싱 솔루션 개발에 나섰다. AI 반도체 생산에 필요한 부품부터 피지컬 AI 구현에 필요한 기술까지 협력 영역이 확장되는 모습이다. 23일 IT업계 등에 따르면 엔비디아는 21일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 개발자 행사 ‘GTC 2026’에서 삼성전기와 일본 이비덴, 대만 유니마이크론 등 반도체 패키지기판 업체 3곳과 협력해 향후 3년간 반도체 패키지기판 공급능력을 2.5배 늘리겠다고 밝혔다. 엔비디아가 삼성전기와 손잡은 배경으로 고성능 AI 반도체에 필요한 기판의 중요성이 커지고 있다는 。이 꼽힌다. 패키지기판은 GPU 등 반도체 칩을 외부 회로와 전기적으로 연결하고 전력과 신호를 전달하는 부품이다. AI 반도체가 고성능화할수록 기판의 크기와 회로 복잡도가 커지고, 신호 손실과 열에 따른 변형을 제어하는 제조 기술도 중요해진다. 특히 이번 발표를 통해 엔비디아 생태계에서 삼성전기의 역할이 본격적으로 확대됐다. 그간 엔비디아의 기판 공급망은 일본 이비덴과 대만 유니마이크론이 중심이었던 것으로 전해진다. 야마토노하우 고성능 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 패키지기판 제조 역량과 양산 기반을 갖춘 삼성전기의 기술 경쟁력이 인정 받은 것이라는 분석이 나온다. 삼성전기는 엔비디아와 공동 투자해 세종·부산 사업장에 전용 생산시설을 확충하고, 올해를 기。으로 AI 반도체와 데이터센터용 네트워크 반도체에 쓰이는 패키지기판을 장기 공급할 예정이다. 엔비디아는 2028년에는 공급 물량이 삼성전기 전체 패키지기판 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상했다. 엔비디아 입장에서는 기존 생산능력을 활용할 수 있는 공급사를 확보하는 동시에 신규 시설 투자를 통해 중장기 공급량을 늘리는 효과를 기대할 수 있다. 삼성전기는 장기 공급 계약을 통해 안정적인 수요 기반을 다질 수 있게 됐다. 고의용 iM증권 연구원은 “엔비디아 기판 공급망은 그동안 이비덴을 메인벤더로, 유니마이크론이 뒤를 잇는 구조로 알려져 있다”라며 “이번 발표를 통해 삼성전기가 공식적인 공급사가 됐다”고 설명했다. 김민경 하나증권 연구원은 “향후 엔비디아 공급 비중이 증가할 경우 삼성전기는 외형 사업 뿐 아니라 수익성도 개선될 것으로 예상한다”고 분석했다. 엔비디아와 부품업체의 협력은 피지컬 AI 분야로도 확대되고 있다. 신천지릴게임 LG이노텍은 22일 독일 베를린에서 열린 엔비디아의 기술 행사 GTC에서 홀로스캔 센서 브리지(HSB) 기술을 적용한 센싱 솔루션을 공개했다. 300만 화소 카메라 모듈과 여러 카메라·센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등이 포함됐다. 피지컬 AI는 AI가 디지털 환경에서 정보를 처리하는 데 그치지 않고 로봇 등 물리적 장치를 통해 현실 세계를 인식하고 행동하는 기술이다. 이를 구현하려면 AI 연산 능력뿐 아니라 카메라와 각종 센서가 수집한 정보를 빠르게 전달하고 처리하는 기술도 필요하다. HSB는 센서 데이터를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 전달해 로봇의 주변 환경 인식과 판단을 돕는 기술이다. LG이노텍은 스마트폰 카메라 모듈과 차량용 센싱 분야에서 축적한 광학 설계 기술에 라이다·레이더를 아우르는 복합 센싱 역량을 보유하고 있다. 엔비디아 입장에서는 자사 AI 플랫폼을 활용하는 로봇 기업들이 필요로 하는 센싱 솔루션을 확대할 수 있다. LG이노텍은 엔비디아의 기술 생태계와 연동되는 제품을 개발함으로써 로봇 시장에서 새로운 사업 기회를 모색할 수 있게 됐다. LG이노텍 관계자는 “이번 협력을 계기로 엔비디아의 플랫폼을 활용하는 글로벌 피지컬 AI 기업들과의 접.을 넓히고, HSB 기술이 적용된 카메라 및 센싱 솔루션 공급 기회를 확대해 나갈 수 있을 것”이라고 말했다. =173" targ